SMT工藝質量中70%的質量問題都是由于SMT印刷工藝來決定了，全自動錫膏印刷機印刷工藝參數(shù)設定的是否合理直接關系到印刷質量的好壞，這就要求SMT操作技術員了解全自動錫膏印刷機參數(shù)調試技巧.
一、刮刀長度
鋼網開口長度每邊加30~50mm，為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀長度取較小值。目前一般全自動錫膏印刷機用的更多可供選擇的刮刀長度有150mm/200mm/320mm三種。
二、刮刀壓力
刮刀壓力與其對應刮刀升降行程約為0.08mm/Kg，150mm的刮刀，壓力設定范圍為1Kg~2Kg，200mm刮刀的壓力設定范圍為1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀的壓力設定范圍為2Kg~3Kg。為提高全自動錫膏印刷機鋼網和刮刀的使用壽命，刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網上的錫膏刮干凈即可，在鋼網上留下疏散的單顆粒層亦可接受，前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。
三、印刷速度
全自動錫膏印刷機印刷速度的設定原則是保證錫膏有足夠的時間漏印，在PCB焊盤上漏印錫膏的外形有殘缺時，可適當降低印刷速度。印制板上小的元件腳間距越小，錫膏的粘度越大，印刷的速度則需相應減小，反之則調高。小于等于0.5mm細間距的為20mm~45mm/s，普通元件腳間距為40mm~65mm/s。
四、鋼網清潔頻率
擦網頻率是根據(jù)IC的密腳程度，密腳的IC易堆積錫膏的殘留物，需及時清潔網孔中的堆積物，就需加大清洗頻率。設定值在保證鋼網擦干凈的前提下取較大值。小于等于0.5mm間距一般為3~4CPS，普通間距為6~8CPS.
五、分離速度
全自動錫膏印刷機生產過程中合適的分離速度保證漏印的錫膏保持良好的外形，設定分離速度時需考慮印制板上小的元件間距和錫膏粘度，元件間距越小，錫膏粘度越大，分離速度相對越小。小于等于0.5mm間距元件的分離速度設定范圍為0.3~0.8mm/s，普通間距的分離速度設定范圍為0.8~2mm/s。
六、分離距離
分離距離為鋼網厚度加一定的余量，余量約為1~1.5mm，脫膜距離的大小與鋼網的變形程度和鋼網的扣緊度有關，其設定的準則是保證焊盤上的錫膏厚處能正常分離。
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