推出半導體領域新品全自動印刷機（Ares)
研發中心新辦公區啟用
推出全自動錫膏印刷機G-Ace 系列旗艦機
登陸創業板.
推出COB柔性燈帶生產線
榮獲“第七批制造業單項冠軍企業”
獲首批“國家重點專精特新小巨人企業”
首發申請獲創業板上市委員會通過
推出Mini-LED設備
首款應用刺晶技術的LED分選設備上市
成為HW、VIVO全球主設備供應商.
獲得大批量HW的P/Mate手機生產線主設備訂單.
Mini-LED設備研發項目成立
推出FMS柔性制造公共平臺設備
推出半導體植球機
推出高精密壓電閥
收購GKG ASIA作為海外營銷中心
獲德國慕尼黑國際電子展會“創新獎”
FMS柔性制造研發項目成立
推出首款點膠機
GKG自建新工業園落成啟用
獲得FSK代工iPhone手機生產線大批量設備訂單
點膠研發項目成立
與日本著名設備廠商JUKI建立合作關系
獲評廣東省著名商標
封裝設備研發項目設立
推出首款DB-1固晶設備
建立位于新加坡的海外銷售渠道
首款錫膏印刷設備研發成功并上市
凱格精機創立
成立研發團隊
印刷機研發項目設立
